系统级封装器件和电子装置
公开
摘要
提供系统级封装器件和电子装置,该封装器件包括印制电路板(P)、导热件(10)、第一功率组件(20)和封装基板(40)，封装基板(40)设置于印制电路板(P)的上方，导热件(10)和第一功率组件(20)设置于封装基板(40)的上方，导热件(10)与封装基板(40)以彼此能进行热传导的方式相连，导热件(10)包括位于上部的导热件第一部分(11)和位于下部的导热件第二部分(12)，且导热件第一部分(11)位于第一功率组件(20)的上方，第一功率组件(20)与导热件第一部分(11)、导热件第二部分(12)和封装基板(40)中的至少一者以彼此能进行热传导的方式相连。本申请的系统级封装器件具有向上向下两个散热路径，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装器件和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628339A
申请号 ：
CN202011459745.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛建瑞鲍宽明王军鹤
申请人 ：
华为数字能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号
代理机构 ：
北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙德崇
优先权 ：
CN202011459745.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L25/07 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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