一种电子元器件封装定位系统
授权
摘要
本申请提供一种电子元器件封装定位系统，包括控制台、扶台装置、电缸装置和视觉定位装置；所述视觉定位装置包括摄像头，设置所述摄像头的拍摄方向与底座所在的平面平行；所述滑道上还滑动连接有定位组件，所述定位组件包括双镜面定位装置，其中，两个镜面设置为相互垂直，所述镜面与所述摄像头相对设置；所述摄像头的中心所在的沿摄像头拍摄方向的直线能够经过所述镜面的中心；所述电缸装置的液压头和扶台装置的环形定位孔之间能够通过视觉定位装置的定位组件。本申请减少损坏率，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装定位系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921092738.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210120126U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
殷茂林张磊
申请人 ：
北京奥特恒业电气设备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路5号院8号楼东侧
代理机构 ：
北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘鹏
优先权 ：
CN201921092738.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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