主机板组件及散热模块
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种主机板组件及散热模块。主机板组件包含电路板、第一处理芯片、第二处理芯片、电子元件及散热模块。电子元件、第一处理芯片与第二处理芯片由电路板的第一侧至第二侧依序设置于电路板上。散热模块包含底座及散热鳍片。底座热接触第一处理芯片,且其靠近第一侧的侧缘邻近电子元件。散热鳍片设置且热接触于底座。散热鳍片具有相对的入风侧及出风侧。入风侧位于出风侧与电路板的第二侧之间且用以供风流吹入散热鳍片。出风侧位于电子元件与第二侧之间且与底座的侧缘保持间距。

基本信息
专利标题 :
主机板组件及散热模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114546071A
申请号 :
CN202110045596.7
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-01-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张弘张桂菁
申请人 :
恩斯迈电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市石岩镇塘头村龙马资讯科技工业园
代理机构 :
深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司
代理人 :
刘抗美
优先权 :
CN202110045596.7
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20210113
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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