用于电力电子的封装
实质审查的生效
摘要
一种用于电力电子的封装，包括电源基板、多个功率半导体晶片和开尔文连接触点。功率半导体晶片中的每一个均位于电源基板上，并且包括第一功率开关垫、第二功率开关垫、控制垫、半导体结构和开尔文连接垫。半导体结构位于第一功率开关垫、第二功率开关垫和控制垫之间，并且被配置为使得在第一功率开关垫和第二功率开关垫之间的功率开关路径的电阻是基于在控制垫处提供的控制信号。开尔文连接垫耦合到所述功率开关路径。开尔文连接触点经由电源基板上的开尔文导电迹线耦合到每个功率半导体晶片的开尔文连接垫。
基本信息
专利标题 ：
用于电力电子的封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342071A
申请号 ：
CN202080043757.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
布赖斯·麦克弗森丹尼尔·马丁珍妮弗·斯塔巴赫
申请人 ：
沃孚半导体公司
申请人地址 ：
美国北卡罗来纳州
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘瑞贤
优先权 ：
CN202080043757.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488 H01L23/49 H01L23/538 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20200605
申请日 : 20200605
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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