一种电力电子元件封装装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电力电子元件封装装置，具体涉及电子元件技术领域，包括封装盒主体和盒盖，所述封装盒主体的内部设置有空腔，所述空腔的底部壁中部固定有电路基板，所述电路基板的上侧中部固定有电子元件，所述电子元件的左右两侧设置有第一限位板，所述第一限位板的前后两端均固定有第一卡块，所述电子元件的前后两侧均设置有第二限位板，所述盒盖的下侧中部固定有第一导热垫，所述第一导热垫的下侧中部固定有第二导热垫。本实用新型通过两个第一限位板和两个第二限位板十字交叉对电子元件进行限位固定，第一限位板和第二限位板的位置能够调节，能够对不同大小的电子元件进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种电力电子元件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021521054.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212573229U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
王常荣冯晓立杨洋
申请人 ：
天津通盛科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区梓苑路6号7幢503室
代理机构 ：
天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段小丽
优先权 ：
CN202021521054.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06 H05K7/20
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法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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