一种电子元件封装用溶胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内。本实用新型属于溶胶技术领域，具体是提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌，分离出颗粒较大的原料，溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热，便于形成质量更加稳定的溶胶，清理刮板便于清洗溶胶装置内壁，输料机构便于运输溶胶到封装工位的电子元件封装用溶胶装置。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件封装用溶胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022234435.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213408535U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
王以林周建忠
申请人 ：
扬州奥维材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202022234435.6
主分类号 ：
B01F13/10
IPC分类号 ：
B01F13/10 B01F15/00 B01F15/06 B01F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合，例如，溶解、乳化、分散
B01F13/00
其他混合机；混合设备，包括不同混合机的组合
B01F13/10
混合设备，包括不同混合机的组合
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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