本实用新型提供了一种电子元件封装装置，本实用新型涉及封装装置技术领域，电子元件封装装置，包括支架，支架内部上方设有移动杆，移动杆底部左方固定有L型杆，L型杆右端安装有弹簧夹，且移动杆底部右方固定有安装杆，安装杆下部转动连接有胶带；移动杆底部靠右方固定有电动升降杆，电动升降杆位于安装杆左方，且电动升降杆底部固定有刀片，移动杆底部靠左方固定有支杆，支杆位于弹簧夹上方，且支杆右侧固定有电动推杆，电动推杆右端垂直固定有竖杆，竖杆底端固定有底板；本实用新型的有益效果在于：有利于胶带牢牢粘贴在需要封装的电子元件上方，滚轮在刀片附近停留时，可紧压胶带，方便刀片切割胶带。