用于电子设备的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了用于电子设备的封装结构，包括封装箱，封装箱顶部开凿有第一封装槽，第一封装槽内部滑动连接有放置缓冲板，放置缓冲板的顶部开凿有放置槽，封装箱的内部且位于第一封装槽的下方开凿有第二封装槽，第二封装槽的内部固定安装有缓冲弹簧组，缓冲弹簧组的顶部与放置缓冲板固定连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑、使用简单，保护性能强，同时本实用新型使用了带有缓冲结构的封装结构，可以对放置在内部的微电子元件进行更加周到和严密的保护，在发生震动的时候可以对震动进行削弱，避免微电子元件受到较为强烈的震动，相比于现在使用的普通封装结构来说可以有效的避免电子设备内微电子元件的损坏，使用更加方便。

基本信息

专利标题：

用于电子设备的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922330652.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN210956639U

授权日：

2020-07-07

发明人：

侯艳方明

申请人：

深圳市亚达明科技有限公司

申请人地址：

广东省韶关市宝安区沙井街道共和第八工业区第16栋7楼

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

刘汉民

优先权：

CN201922330652.2

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/24

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/10

按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的

法律状态

2021-12-03 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/10
申请日 : 20191223
授权公告日 : 20200707
终止日期 : 20201223

2020-07-07 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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