一种新型半导体行业封装用石墨夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种新型半导体行业封装用石墨夹具，包括底座、滑动座与安装座，底座、滑动座与安装座的顶部分别设有第一容置槽、第二容置槽与安装槽；滑动座的两端可滑动的设于第一容置槽内平行的两直线导轨上，第一容置槽内还设有与直线导轨平行的丝杠，丝杠的两端分别与设于第一容置槽两槽壁上的电机与滚珠轴承连接，滑动座的底部与丝杠连接；安装座的底部可滑动的设于第二容置槽内的滑动杆上，滑动杆与直线导轨垂直，安装槽的侧壁上还设有与安装座连接的气缸，安装槽的槽顶固定地有第一压板与第二压板，第一压板与其槽壁固定连接，第二压板的两端沿着安装座顶部的滑槽滑动，第一压板与第二压板互相平行且均插设有可沿其上下转动的螺杆。
基本信息
专利标题 ：
一种新型半导体行业封装用石墨夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020117924.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211182178U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
周英龙
申请人 ：
南京畅鸿新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道3号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄胡生
优先权 ：
CN202020117924.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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