一种半导体行业新型烧结用石墨模具

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摘要

一种半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有所述可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定，所述升降机构内设有螺纹杆所述螺纹杆与所述可拆卸母模连接。本实用新型操作简单，通过机械操作代替人工操作，提高取模成功率，同时全自动操作，生产效率高。

基本信息

专利标题：

一种半导体行业新型烧结用石墨模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020131859.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-20

授权号：

CN211295050U

授权日：

2020-08-18

发明人：

周英龙

申请人：

南京畅鸿新材料有限公司

申请人地址：

江苏省南京市高淳区经济开发区古檀大道3号

代理机构：

南京常青藤知识产权代理有限公司

代理人：

黄胡生

优先权：

CN202020131859.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67