一种半导体封装用石墨载具
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摘要
一种半导体封装用石墨载具，其特征在于，包括上载具和下载具，所述上载具设有注胶口，所述下载具边沿设有连接伸缩杆，所述上载具通过连杆和所述连接伸缩杆与所述下载具连接，所述下载具上设有封装槽，所述下载具侧面设有固定机构；固定机构包括上固定块和下固定块，所述上固定块嵌在所述下固定块内，所述下固定块上段内设有螺纹杆，所述螺纹杆上设有传动轮，所述传动轮上套接有传送带，其中一个所述螺纹杆上设有驱动轮，所述下固定块底部设有限位机构。本实用新型结构简单，上载具和下载具对其精准，通过固定机构注胶时牢固。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用石墨载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021091952.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212161764U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
周英龙
申请人 ：
江苏畅鸿新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市六合区龙池街道虎跃东路8号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄胡生
优先权 ：
CN202021091952.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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