一种载具拆分装置及半导体封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种载具拆分装置及半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，解决了现有半导体封装过程中人工拆分载具劳动强度大，效率低的技术问题。该载具拆分装置包括载具拆分装置包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，机械手能够将回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于焊接载具拆分工位，再将焊接载具中的产品拆分出并放置于产品收集装置；拆分后空的回流焊载具和空的焊接载具由载具输送装置移送，从而实现了半导体封装过程中机械化拆分载具，降低了劳动强度，提高了拆分效率，而且半导体产品的品质得到了保证。
基本信息
专利标题 ：
一种载具拆分装置及半导体封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021936690.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN214161688U
授权日 ：
2021-09-10
发明人 ：
廖伟强袁伟刚范庆庆李鑫梁政
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谭承世
优先权 ：
CN202021936690.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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