封装金属外壳继电器的制作系统
授权
摘要
本发明涉及封装金属外壳继电器的制作系统，其包括其内腔中安装有电器模块的外壳（34）的金属外壳继电器，在外壳（34）上设置有石墨板（61），在石墨板（61）上加工有沟槽（62），在沟槽（62）中平行放置有陶瓷绝缘子（63），在石墨板（61）上设置有位于陶瓷绝缘子（63）上方的4J42镀镍盖板（65），在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料（64），在石墨板（61）上方放置位于Ag72Cu28焊料（64）上方的4J42镀镍盖（65），在4J42镀镍盖（65）与石墨板（61）之间设置有弯折的钼片（66）。本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。
基本信息
专利标题 ：
封装金属外壳继电器的制作系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921828988.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211859959U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陈中状王乐英郝秋强黄宝民
申请人 ：
青岛航天半导体研究所有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市市南区福州北路10号
代理机构 ：
山东重诺律师事务所
代理人 ：
贾巍超
优先权 ：
CN201921828988.5
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M7/515
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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