一种引线大跨距金属外壳封装模具
授权
摘要
本实用新型引线大跨距金属外壳封装模具，包括底座，底座上有引线定位模放置槽、引线定位模，引线定位模放置于引线定位模放置槽内。采用分体设计，组合使用，模块化设计，加工简单。针对引线大跨距金属外壳装配简单，引线定位方便，脱模简单，不会对玻璃封接部位造成损害，提高引线大跨距金属外壳的成品率，降低成本，提高经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种引线大跨距金属外壳封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491728.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211929436U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
朱训
申请人 ：
西安赛尔电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段15号
代理机构 ：
丽水创智果专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
单拯
优先权 ：
CN201922491728.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/52
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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