电路金属外壳（玻璃烧结 7 引线侧出不等壁）
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称：电路金属外壳（玻璃烧结 7 引线侧出不等壁）。2.本外观设计产品的用途：用于封装电子芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
基本信息
专利标题 ：
电路金属外壳（玻璃烧结 7 引线侧出不等壁）
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202130792126.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN307220991S
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
赵坛
申请人 ：
沧州特封电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省沧州市南皮县冯家口镇常庄村村东
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202130792126.8
主分类号 ：
10-07
IPC分类号 ：
10-07
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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