一种新型电路金属外壳
授权
摘要
本实用新型属于电路印制板安装技术领域，涉及一种新型电路金属外壳；包括底板，底板与印制板贴合安装，还包括隔离凸台，隔离凸台设置于印制板与底板之间。本实用新型通过设置隔离凸台的方式，既能够满足电路金属外壳安装后与印制板绝缘隔离，又能够省略安装绝缘垫片的工序，节约了生产成本和生产时间，且绝缘效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电路金属外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921163507.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210958934U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
林建伟
申请人 ：
西安伟京电子制造有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业二路87号3号楼
代理机构 ：
西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张倩
优先权 ：
CN201921163507.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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