一种金属外壳封装的大功率发光二极管
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种金属外壳封装的大功率发光二极管,在金属壳体内部安装至少一个以上大功率发光二极管的芯片,金属壳体内部制成喇叭形或直桶形,采用反射层便于光线的反射,金属壳体外面刻有凹槽直接散热;壳体底部有两个以上的小孔便于空气对流以及接线,在发光二极管管芯周围留有空气层通过底部的散热孔以及侧面的间隙散热;管芯的前端采用透明的树脂或胶制成凸透镜或凹透镜形状,对管芯出来光线按需要进行二次变化,以利于不同用途的半导体照明;金属外壳的上部有两个以上的固定孔,方便用户直接固定在照明器具上。

基本信息
专利标题 :
一种金属外壳封装的大功率发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620106692.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-15
授权号 :
CN2938416Y
授权日 :
2007-08-22
发明人 :
何永祥沈颖玲李再林胡佩文
申请人 :
何永祥;沈颖玲
申请人地址 :
310013浙江省杭州市西湖区玉古路149号方圆大厦611室
代理机构 :
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 :
周烽
优先权 :
CN200620106692.9
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  H01L23/02  H01L23/36  
法律状态
2012-10-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101336109989
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201066929
申请日 : 20060815
授权公告日 : 20070822
终止日期 : 20110815
2007-08-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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