本发明公开了一种用于电路板上电子元件的紧固焊锡结构，包括电路板本体、第一固定槽、操作槽、安装槽、连接端口、第二固定槽和压紧机构，本发明通过在电路板本体上端设置了压紧机构，通过推动机构带动紧固机构往前端移动，使压块对电子元件进行下压，从而对电子元件限位固定，同时通过压片上端的压簧能够对电子元件上端产生偏振力进行吸收，达到了能够防止电子元件松动掉落的优点；通过在压紧机构上端设置了推动机构，顺时针转动第一旋钮，从而带动螺纹套往右端移动，进而通过推杆将紧固机构往右端推动，对电子元件进行限位固定，达到了能够快速对电子元件限位固定的优点。