本实用新型公开的属于电路板领域，具体为一种电路板用焊锡焊接装置，包括底座，所述底座的前后两侧开设有第一限位孔，所述第一限位孔的内侧活动连接有第一限位件，所述底座底部的四个拐角处固定连接有安装座，所述底座上表面的前后两侧开设有滑轨，所述滑轨的内侧活动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有安装板，所述安装板上表面的两端固定连接有支柱，所述支柱侧面的上方螺纹连接有第二限位件，所述支柱的上端活动连接有活动杆，所述活动杆的侧面开设有第二限位孔，本新型方案能够通过调节杆推动压板装夹电路板，提高焊接时的稳定性，通过滑轨调节电路板焊接时的位置，通过第二限位件和第二限位孔调节支撑板的高度。