控制器生产用电路板焊锡装置
授权
摘要

本发明公开了控制器生产用电路板焊锡装置,包括控制组合、第二配件机构、第一配件机构、提升组合、固定机构和点焊组件,所述控制组合包括防护外框,所述第二配件机构包括压紧组合,所述压紧组合包括第二滑块、安装在所述第二滑块顶部的弹簧扣。在第一摇杆和第二摇杆对底座和基座底部T字形滑块的限位槽孔,从而能够确保压紧组合和配位组合上固定的电子元件得以精确的沿着印刷电路板底面的元件面进行移动,同时利用电磁铁件、永磁体件以及第一滑件和压件对电子元件的压紧,在拨动限位件和定位件内部的齿轮分别沿着底座和基座外部一侧的齿槽进行移动时,保证了点焊所用的电子元件不会受到人工手部的抖动发生局部侧翻的问题。

基本信息
专利标题 :
控制器生产用电路板焊锡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113365437A
申请号 :
CN202110627956.4
公开(公告)日 :
2021-09-07
申请日 :
2021-06-05
授权号 :
CN113365437B
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
师后龙
申请人 :
徐州科悦电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园标准厂房22#楼
代理机构 :
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘栋栋
优先权 :
CN202110627956.4
主分类号 :
H05K3/34
IPC分类号 :
H05K3/34  B23K37/04  
法律状态
2022-04-05 :
授权
2021-09-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20210605
2021-09-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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