一种电子产品生产用电路板焊锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支脚、支撑板、底板，所述底板底部设置有4个所述支脚，所述支脚之间设置有所述支撑板，所述底板顶部设置有外壳，所述外壳前面设置有前板，所述外壳后面设置有抽风机，所述抽风机后面设置有风管，所述风管底部设置有活性炭过滤箱，所述外壳顶部设置有顶板，所述外壳一侧设置有驱动机构，所述驱动机构底部设置有竖直气缸，所述竖直气缸底部设置有第二推杆，所述第二推杆底部设置有焊锡头，所述底板顶部与所述外壳内部设置有工作台，所述工作台顶部设置有2个固定气缸。有益效果在于：本实用新型设置有冷却机构，能够在使用结束后加快对焊锡机构的冷却，避免工人在清洗时烫伤自己。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品生产用电路板焊锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020243456.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN212191613U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
洪日东林举康清总
申请人 ：
福建省云唯电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市洛江区河市五金机电产业园洛滨北路
代理机构 ：
泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雷少坤
优先权 ：
CN202020243456.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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