一种电子产品生产用焊锡装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子产品生产用焊锡装置,属于电子产品焊锡技术领域,包括装置主体,所述装置主体的底部设置有工作台,所述工作台的顶部设置有支撑架,所述支撑架的顶部设置有顶杆,所述工作台的顶部均匀设置有多组滑动架,所述滑动架内部的两侧皆设置有第一电磁滑块,所述滑动架的顶部皆设置有放置槽。本实用新型通过设置的盖板、销轴、磁条、磁石、滑动架和放置槽,从而便于将待加工的焊锡件放置在放置槽的内侧,然后以销轴为基点转动盖板,直至盖板上的磁石与滑动架顶部的磁条接触,并吸附,从而实现对焊锡件的支撑固定,使其对电子产品的夹更为稳定,避免了焊锡件受设备工作影响晃动,从而在一定程度上提高了焊锡的稳定性和准确性。

基本信息
专利标题 :
一种电子产品生产用焊锡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021114888.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-16
授权号 :
CN212552158U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
田小梅
申请人 :
广州来米科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区揽月路105号201-3房
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
彭俊芳
优先权 :
CN202021114888.9
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  B23K37/04  B23K37/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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