一种电子产品生产用电路板焊锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置,其结构包括机体、贴合架、导轨、电控箱、框架、焊锡头、检修门、工作台、防护器、送料架,本实用新型停止使用维修的情况下通过机体出料通道位置安装的防护器进行提示,扣住框板表面的卡槽时上移挡板,则垂接杆同时连带嵌接杆活动,切纹壁对应垂接杆下端直线上移,扣套与框板同步位移,挡板上移时,顶部框板通过扣套卡在滑接机体出料上壁处,挡设在送料通道凹槽壁面上,形成了闭合防护面,能够提示该装置暂停使用,具有较好的防护功能。
基本信息
专利标题 :
一种电子产品生产用电路板焊锡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021583308.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN213104967U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
李四
申请人 :
上海义合电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区鹿吉路199号11幢2楼
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹雪菲
优先权 :
CN202021583308.0
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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