一种电子产品焊锡台

授权

摘要

本实用新型涉及一种电子产品焊锡台，包括桌面及位于桌面底部的支撑脚，其中桌面中间处开设有落料口，所述桌面顶部边沿设置有一圈围边，其中围边内设置有大小与其相适配的格栅，在围边上设置有与格栅侧壁螺接的螺栓，且格栅中间处还向下凹陷有延伸至落料口内的凹陷部，所述桌面底部设置有对应落料口的漏斗状收集料斗，其中收集料斗开口端边沿向外翻折有紧贴在桌面底部的折边，且折边上设置有将其锁紧在桌面底部上的螺栓。本实用新型结构简单，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种电子产品焊锡台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920644085.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-04

授权号：

CN210208980U

授权日：

2020-03-31

发明人：

赖春林

申请人：

信丰县弘业电子有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县信丰工业园诚信大道

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

刘倩

优先权：

CN201920644085.5

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08