PCBA焊锡炉后焊锡部品测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了PCBA焊锡炉后焊锡部品测试装置，包括中央处理器、检测模块、对比模块、存储模块、输入模块、显示模块和警报模块，所述中央处理器与检测模块双向电性连接，所述中央处理器与对比模块双向电性连接，所述中央处理器与存储模块双向电性连接，所述中央处理器的输入端与输入模块的输出端单向电性连接。本实用新型通过中央处理器、检测模块、对比模块、存储模块、输入模块、显示模块和警报模块的配合使用，不但可以测量胶水产品和胶纸产品，还可以测量焊锡后部品，大大提升了机器使用度、增加产品使用效率，完全代替人工作业，提升作业效率、降低人力成本和减少人员疲劳度，给产品的检测工作带来了极大的便利。
基本信息
专利标题 ：
PCBA焊锡炉后焊锡部品测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920797004.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210359670U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
韩以民
申请人 ：
港加贺电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路鑫鑫田工业园13号
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
何本谦
优先权 ：
CN201920797004.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 G01B7/06 G01B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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