一种电路板焊接焊锡工装
授权
摘要
本实用新型实施例涉及一种电路板焊接焊锡工装，该工装包括：支架模块、转动模块和排风模块；所述支架模块底部连接所述转动模块底部；所述转动模块顶部连接所述排风模块；其中，所述支架模块包括：滚轴；所述滚轴横插在所述支架模块的两侧立板上，用于固定缠绕焊锡丝的焊锡滚轮。本实用新型设计了支架模块，且在所述支架模块两侧立板上插入一滚轮，解决了焊锡滚轮无法放置，操作不方便的问题，通过设计排风模块，解决了焊接时烟雾排放问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接焊锡工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021595073.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN213163546U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
梁龙云徐雅丽李凤宋文利李伟马波义高志明郑超张慧刘晓云
申请人 ：
山西汾西重工有限责任公司
申请人地址 ：
山西省太原市和平北路131号
代理机构 ：
北京城烽知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王新月
优先权 ：
CN202021595073.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34 B23K101/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213163546U.PDF
PDF下载
