本实用新型公开了一种集成电路板焊锡调节工装，属于集成电路板技术领域。一种集成电路板焊锡调节工装，包括底座，所述底座底面四角处均焊接有支撑柱，所述底座顶面中部开设有活动槽，所述活动槽底面中部通过转轴转动连接有转盘，所述转轴上端焊接有转动板，所述转动轴上端穿过转动槽延伸至活动槽内焊接有圆盘，所述转动槽底面前侧转动连接有转动杆，所述转动杆通过皮带连接件与转动轴连接。通过设置的橡胶材质的吸盘，结合设置的活塞与吸附槽内壁滑动配合的关系，能够在电路板的底面对其进行稳定的夹持，方便操作工进行焊锡的操作，同时结合设置的圆盘和转盘等结构能够对焊锡过程中电路板的位置进行灵活的调整，方便焊锡作业。