一种异型电路板焊接工装

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摘要

本实用新型公开了一种异型电路板焊接工装，包括用于放置异型电路板的置物板和用于支撑置物板的支架，所述置物板可翻转的连接于所述支架上，所述置物板上设置有焊接让位孔，所述异型电路板置于所述焊接让位孔处的置物板，且异型电路板的焊接位点置于焊接让位孔内，所述置物板上设置有用于压紧置于置物板上的异型电路板的压紧组件。该焊接工装能够对异型电路板进行固定，使异型电路板的焊接位点完全暴露，方便焊接，提高了异型电路板的焊接效率以及焊接质量。

基本信息

专利标题：

一种异型电路板焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021376199.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-13

授权号：

CN212823636U

授权日：

2021-03-30

发明人：

苑广军

申请人：

青岛新基智能控制有限公司

申请人地址：

山东省青岛市城阳区夏庄街道源头社区

代理机构：

北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张明利

优先权：

CN202021376199.5

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K3/08 B23K101/42