芯片测试装置及控制器电路板

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种芯片测试装置及控制器电路板，芯片测试装置包括：芯片测试座、芯片测试电路板和控制器电路板，其中，芯片测试座与待测芯片可插拔连接，芯片测试座固定于芯片测试电路板上，芯片测试座与芯片测试电路板电连接；芯片测试电路板设有多个引脚连接孔，每个引脚连接孔的第一端通过芯片测试座与待测芯片的引脚电连接；控制器电路板设有多个焊盘，焊盘与引脚连接孔一一对应，每个引脚连接孔的第二端通过导线与对应的焊盘电连接，控制器电路板用于将测试指令发送至待测芯片。本实用新型通过芯片测试座可插拔固定待测芯片，并将待测芯片的引脚通过导线与控制器电路板连接，操作简单，测试效率高，同时提高了控制器电路板的生产效率。

基本信息

专利标题：

芯片测试装置及控制器电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020008670.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-03

授权号：

CN211554087U

授权日：

2020-09-22

发明人：

万鹏赖洋林

申请人：

上海探能实业有限公司;快备新能源科技（上海）有限公司

申请人地址：

上海市闵行区七莘路1366号第9幢102室

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

孟金喆

优先权：

CN202020008670.9

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/28 G05B23/02