一种用于芯片测试的电路板、芯片测试系统及方法

授权

摘要

本申请实施例提供一种用于芯片测试的电路板、芯片测试系统及方法，其中，所述电路板包括：第一数量的沿第一方向排布的导电件，所述导电件设置于所述电路板的电连接区，每一所述导电件用于在测试操作中与待测芯片的一个测试点进行电连接，其中，所述第一数量至少为大于或等于2的正整数；粘接于每一所述导电件表面的保护层，所述保护层在所述电路板上的正投影区域完全覆盖所述第一数量的导电件在所述电路板上的正投影区域；连接端口，设置于所述电连接区，所述连接端口用于在所述测试操作中连接测试设备。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片测试的电路板、芯片测试系统及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113466657A

申请号：

CN202110613745.5

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-06-02

授权号：

CN113466657B

授权日：

2022-05-27

发明人：

李辉

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司

代理人：

高洁

优先权：

CN202110613745.5

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28