本实用新型公布了一种电子元件焊锡回收利用装置，包括罩壳，罩壳底部面板的一端开设有进料口，进料口下端设置有输送带，输送带设置在底板上，底板下方设置有震动马达，震动马达设置在基板上，上下两层的输送带中间设置有下料斜槽，下料斜槽下端设置有第二收集箱，输送带尾端设置有第一收集箱，第一收集箱设置在基板上，基板下方为水槽，水槽内设置有水泵，水泵上连接有回流管，水槽内还设置有回风管，回风管另一端连通到抽风机，抽风机设置在罩壳内的支撑板上，支撑板上排列设置有多个热风枪。本装置能够在相对密封和保温的环境内对电子元件进行脱焊锡的操作，实现热风的循环，有利于热风枪的工作功耗的降低，同时有利于实现大批量的生产。