一种基于电子元件的封装结构
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摘要
本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种基于电子元件的封装结构，包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于底板上，分隔条和底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶。本实用新型提供的基于电子元件的封装结构有效解决了现有封装结构使用性能较低的问题，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种基于电子元件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020124941.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211507609U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
董春辉韩婷婷
申请人 ：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
王琴
优先权 ：
CN202020124941.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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