一种电子元件用封装管
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件用封装管,包括封装管体，所述封装管体的上表面固定连接有支撑环，所述封装管体的内部设置有固定网，所述封装管体的侧表面固定连接有支撑架，所述支撑架的上表面活动连接有支撑杆，所述支撑杆的内部固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的内部活动连接有引脚，所述引脚远离橡胶垫的一端设置有安装孔，所述安装孔的内部固定连接有导线。本实用新型，通过使用固定网，使得电子元件的位置固定，从而使得使用胶体进行密封时，能够保证电子元件的位置不移动，使其封装效果较好，通过使用支撑杆，使引脚的位置不发生变化，保证了封装过程中，引脚位置不变动，同时保证了引脚与电子元件之间连接关系。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件用封装管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020910167.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212062389U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
黄玉攀鲍承林黄玉冬于昊龙
申请人 ：
江苏美斯其新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202020910167.2
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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