一种散热片贴装检测装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种散热片贴装检测装置，包括：定位机构、位置检测器，所述定位机构设有大于被测产品外轮廓的避位环槽，所述避位环槽内设有用于抵持定位被测产品底面与侧面的多个定位型板，多个所述定位型板之间围合形成定位槽；所述位置检测器的检测区与所述定位机构定位被测产品的散热片贴装位位置对应。包括至少两组夹持机构，所述夹持机构包括驱动装置、安装于所述驱动装置动力输出端的推板，所述定位机构设有容所述驱动装置驱动所述推板伸入抵持被测产品侧面的避位槽。包括安装架，所述位置检测器位置可调节地与所述安装架连接。所述位置检测器为多组色标传感器。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片贴装检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220178119.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN216719871U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李桂鹏朱仕豪谢金霖
申请人 ：
惠州市盈达自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口街道龙津村谭屋村民小组龙津中街117-7号
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于娜
优先权 ：
CN202220178119.8
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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