大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构
授权
摘要
本发明公开了一种大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构，包括阻焊曝光菲林，所述阻焊曝光菲林上设有面积大于或等于线路板上的图形线路单元的面积的曝光单元，所述曝光单元上设有与图形线路单元上需要曝光的阻焊层图形相匹配的曝光图形，环绕所述曝光单元周侧设有至少两个曝光对位靶标。所述曝光结构通过阻焊曝光菲林上与图形线路单元对应的曝光单元，将大尺寸线路板图形线路单元上的阻焊层分割成多个小区域进行分步曝光，使得小区域内的线路板的伸长相对于整个线路板的伸长明显变小，曝光机通过该曝光结构将需要曝光的图形线路单元上的阻焊层曝光，避免曝光机曝光时因无法对整块大尺寸线路板自动对位导致的阻焊品质差甚至拒曝的问题。
基本信息
专利标题 ：
大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021536856.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212463661U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
常光烱唐润光朱高南吴祖荣康敏伟
申请人 ：
广东依顿电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市三角镇高平化工区
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202021536856.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 G03F7/20
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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