软硬结合板的阻焊对位结构

授权

摘要

本实用新型公开一种软硬结合板的阻焊对位结构，包括内层软板，所述内层软板的刚性区贴合绝缘层，所述绝缘层的表面形成导电金属层，所述导电金属层表面涂覆阻焊油墨形成阻焊层，所述内层软板包括多个电路板单元，相邻电路板单元的挠性区之间设有的连接部，所述连接部形成有第一阻焊对位标识，所述阻焊层在该连接部设有第一开口，所述第一阻焊对位标识从所述开口露出。由于第一阻焊对位标识设置在电路板单元之间的连接部，在印刷阻焊油墨时油墨不会覆盖连接部，第一阻焊对位标识能够避免被阻焊油墨覆盖，省去人工刮擦动作，省人力以及省时间，提高阻焊工序的效率。

基本信息

专利标题：

软硬结合板的阻焊对位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921152589.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210298228U

授权日：

2020-04-10

发明人：

张海峰倪兵

申请人：

深圳市路径科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗大道文体中心商业楼一栋24楼2401

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘飞燕

优先权：

CN201921152589.1

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28 H05K3/00