焊料层形成方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明涉及用于容易而高效率地形成具有固定厚度的焊料层的方法。在电极的表面上形成焊料层时，将熔融焊料隔开距离地供给到电极的表面，从而在电极的表面上形成焊料层。
基本信息
专利标题 ：
焊料层形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794371A
申请号 ：
CN200510136174.1
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白川幸彦大泷春一竹岛勉
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄剑锋
优先权 ：
CN200510136174.1
主分类号 ：
H01C7/10
IPC分类号 ：
H01C7/10 H01C10/00 H01G4/00 H01G4/40 H02K15/00 H05K3/34
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
法律状态
2011-01-05 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101028482381
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利申请号 : 2005101361741
放弃生效日 : 20060628
号牌文件序号 : 101028482381
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利申请号 : 2005101361741
放弃生效日 : 20060628
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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