焊料隆起的形成方法及装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种焊料隆起的形成方法及装置，该焊料隆起的形成方法如下所述：首先，将基板(20)以表面(21)朝上放置在气体容器(11)内的惰性气体(13)中。接着，将含有焊料微粒(14)的惰性气体(13)从焊料喷雾器(12)向气体容器(11)送出，将焊料微粒(14)从吹出管(56)向惰性气体(13)中的基板(20)上落下。焊料微粒(14)由于重力自然落下而到达基板(20)上。到达基板(20)的垫式电极上的焊料微粒(14)由于重力滞留于此，经过焊料沾润时间后，在垫式电极表面上蔓延而形成焊料皮膜。采用本发明，可实现垫式电极的细节距，同时得到焊料量多且差异少的焊料隆起。
基本信息
专利标题 ：
焊料隆起的形成方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101124669A
申请号 ：
CN200580029704.0
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小野崎纯一坂本伊佐雄白井大
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
黄依文
优先权 ：
CN200580029704.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2010-08-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004077144
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2005800297040
公开日 : 20080213
号牌文件序号 : 101004077144
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利申请号 : 2005800297040
公开日 : 20080213
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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