去除多个焊料特征的方法和焊料去除设备
授权
摘要
本申请案涉及去除多个焊料特征的方法和焊料去除设备。提供一种焊料去除设备。所述焊料去除设备包括从主体延伸一长度的多个焊料介接突出部。所述多个焊料介接突出部中的每一个被配置成从半导体装置去除多个焊料特征中的对应一个，其中所述多个焊料特征中的每一个具有一高度和一定量的焊料材料。
基本信息
专利标题 ：
去除多个焊料特征的方法和焊料去除设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109427625A
申请号 ：
CN201810906680.1
公开（公告）日 ：
2019-03-05
申请日 ：
2018-08-10
授权号 ：
CN109427625B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
M·E·塔特尔
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN201810906680.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-03-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180810
申请日 : 20180810
2019-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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