制作厚膜/焊料接缝的方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种制作厚膜/焊料接缝的方法，它包括以下相继的步骤：(1)在非导电性基片上涂施第一层厚膜导体糊料，布成具有预先选定的焊料衬垫区的图形，然后焙烧该糊料层；(2)只在焊料衬垫区内的第一厚膜层上涂覆以第二层低玻璃料含量的厚膜导体糊料，并焙烧该糊料层；(3)在焙烧过的第二层厚膜上，涂覆以一层软焊料，以形成焊料接缝。
基本信息
专利标题 ：
制作厚膜/焊料接缝的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073385A
申请号 ：
CN92109715.8
公开（公告）日 ：
1993-06-23
申请日 ：
1992-08-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
V·P·修泰
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
林蕴和
优先权 ：
CN92109715.8
主分类号 ：
B23K1/20
IPC分类号 ：
B23K1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理，如电镀
法律状态
1997-01-22 ：
专利申请的视为撤回
1994-12-07 ：
实质审查请求的生效
1993-06-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
