一种制作厚膜电路的浆料配方
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种制作厚膜电路的浆料配方。它与烧结陶瓷板有根好的粘接性能。它制作的电阻的阻值随时间变化很小。该配方包含有机粘合剂，导电粉和硼硅酸铅锌系玻璃粉，玻璃粉的组分含量为：(按重量计)10～35％的Pbo，20～50％的znO，10～20％的B2O3，以及15～25％的SiO2。
基本信息
专利标题 ：
一种制作厚膜电路的浆料配方
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85101180A
申请号 ：
CN85101180.2
公开（公告）日 ：
1987-01-17
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN85101180B
授权日 ：
1988-05-18
发明人 ：
铃木秀夫高桥茂获原觉
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
肖春京
优先权 ：
CN85101180.2
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 C03C3/07 H01L27/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
1995-05-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-01-04 ：
授权
1988-05-18 ：
审定
1987-01-17 ：
公开
1985-10-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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