一种无铅厚膜电阻浆料
公开
摘要
本发明公开了一种无铅厚膜电阻浆料，其由导电相、玻璃粉、添加剂、有机载体组成，其中导电相采用钌酸钇或钌酸钇与氧化钇的混合物，并开发出与之匹配的玻璃粉，所述玻璃粉采用玻璃粉A与玻璃粉B质量比为2～4∶1的混合物，玻璃粉A由SiO2、B2O3、CaO、Al2O3、Na2O、ZnO、Y2O3组成，玻璃粉B由ZnO、SiO2、B2O3、Al2O3、ZnO、IrO2组成。本发明电阻浆料的突出优点是不含铅，不会造成环境污染，且其阻值和温度系数可调、包封变化率和静电放电性能可满足要求，具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅厚膜电阻浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613529A
申请号 ：
CN202210491563.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 ：
高雪霞
优先权 ：
CN202210491563.X
主分类号 ：
H01B1/20
IPC分类号 ：
H01B1/20 H01B1/14 H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
