一种无铅介质浆料
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种无铅介质浆料,其包括无铅玻璃粉、有机载体、添加剂。本发明采用高温气体鼓泡、搅拌,使玻璃液强制均化,提高玻璃的均一性,进而保证浆料组分的均匀性,进一步提高产品的批次稳定性;采用硫酸铵作为助剂对玻璃进行退火,对玻璃进行高压压制、细化等措施,降低浆料在烧结过程中的表面张力,促进浆料在烧结过程中充分流动,提高烧结后浆料的致密度,减少膜层通孔、凸起、凹陷等缺陷,有效保证和提高浆料的击穿电压和绝缘电阻,同时具有较好的耐酸性能、较高的抗硫化性能,扩大产品的使用范围,延长产品的使用周期,且浆料中不含铅、镉,满足电子产品绿色环保要求。

基本信息
专利标题 :
一种无铅介质浆料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530300A
申请号 :
CN202210420016.2
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-04-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 :
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 :
高雪霞
优先权 :
CN202210420016.2
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01B3/00  C03C12/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 1/02
申请日 : 20220421
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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