一种无铅无铋的高性能介质浆料
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摘要

本发明公开了一种无铅无铋的高性能介质浆料,该介质浆料由改性玻璃粉和有机载体组成;所述改性玻璃粉是将Ba‑Si‑Zn‑Al‑Pt系玻璃粉与甲基烯丙醇混合后经振动磨振动获得;所述有机载体是由乙基纤维素、卵磷脂、甲基烯丙醇组成。本发明介质浆料所用的玻璃粉相比较介质浆料用传统高铋玻璃粉,污染性低,玻璃粉颗粒粒径更为集中,且具有较低的软化点和更强的化学稳定性;有机载体使用甲基烯丙醇替代传统的松油醇,进一步提高载体的化学稳定性和对粉体的分散性。所制备的介质浆料在具有很高的化学稳定性同时,还具有很高的致密性和均一性,低污染性,同时也可以在低温区段使用。

基本信息
专利标题 :
一种无铅无铋的高性能介质浆料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114049986A
申请号 :
CN202111619720.2
公开(公告)日 :
2022-02-15
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
CN114049986B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张豪周碧雷莉君王博王妮
申请人 :
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 :
西安永生专利代理有限责任公司
代理人 :
高雪霞
优先权 :
CN202111619720.2
主分类号 :
H01B3/00
IPC分类号 :
H01B3/00  C03C12/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体;绝缘或介电材料的性能的选择
法律状态
2022-04-19 :
授权
2022-03-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 3/00
申请日 : 20211228
2022-02-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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