一种无铅焊料合金及其制作方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种无铅焊料合金，由银、铜、锡和混合稀土Re组成，并且，各组分的重量百分比为：Ag 3～8％，Cu 0.1～1.0％，混合稀土Re0.01～0.5％，以及余量为Sn。本发明还公开了所述无铅焊料合金的制备方法。本发明的无铅焊料合金可广泛应用于各种线路板、元器件及组装生产线的焊接原料。本发明的无铅焊料合金铺展性能优良、熔点较低且高度环保，并且其不会产生低熔点共晶成分，有利于在焊接过程中形成可靠的焊点。
基本信息
专利标题 ：
一种无铅焊料合金及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1990161A
申请号 ：
CN200510112378.1
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈嘉麟顾秀峰吴建华张忠民韩鹰孙飞朱卫敏黄惠民
申请人 ：
上海飞轮有色冶炼厂
申请人地址 ：
201612上海市松江区新桥镇春申村申光路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510112378.1
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 C22C1/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-08-13 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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