在接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法

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摘要

本发明涉及在接触垫(B)上形成可焊接焊料沉积物的方法，其包含以下步骤：(i)提供或制造有机不导电衬底(A)，所述衬底在第一不导电抗蚀剂层(C)的开口(F)下暴露所述接触垫，(ii)在所述开口的内部(G”)和外部(G’)沉积导电层(G)，使得产生活化表面，从而形成活化开口，(iii)将镍(D)或镍合金(D)电解沉积于所述活化开口中，使得镍/镍合金沉积于所述活化表面上，(iv)将锡(E)或锡合金(E)电解沉积于在步骤(iii)中沉积的所述镍/镍合金上，限制条件是，步骤(iii)或(iv)的所述电解沉积产生经完全填充的活化开口，其中所述经完全填充的活化开口完全充满所述镍/镍合金，或在所述经完全填充的活化开口中，基于所述经完全填充的活化开口的总体积，镍/镍合金的总体积高于锡和锡合金的总体积。

基本信息

专利标题：

在接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110115116A

申请号：

CN201780078958.4

公开（公告）日：

2019-08-09

申请日：

2017-12-22

授权号：

CN110115116B

授权日：

2022-05-27

发明人：

K-J·马泰加特S·兰普雷希特J·斯珀林C·奥德

申请人：

德国艾托特克公司

申请人地址：

德国柏林

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN201780078958.4

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 H05K3/10 H05K3/24