加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法
专利权的终止
摘要
利用一种具有盖结构(51)的加热装置在基板上形成焊料隆起，该盖结构能隔断热风(41，42)直接吹向焊料组成物(10)。通过该装置，可减少与焊料组成物(10)接触的高温的氧分子，抑制焊料组成物(10)的氧化，能在使用热风(41，42)加热的情况下由液状焊料组成物(10)形成焊料隆起。而且，盖结构(51)被热风(41，42)均匀加热，因而来自盖结构(51)的辐射热也均匀，其结果容器(30)能加热得更均匀。由于抑制了热风(41，42)直接吹向液面(13)，因而不会出现热风(41，42)吹散液状焊料组成物(10)的情况。
基本信息
专利标题 ：
加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142666A
申请号 ：
CN200680008428.4
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小野崎纯一古野雅彦齐藤浩司坂本伊佐雄白井大
申请人 ：
株式会社田村制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
上海市华诚律师事务所
代理人 ：
黄依文
优先权 ：
CN200680008428.4
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/12 H05K3/34 B23K1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2014-05-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582162392
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800084284
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20130322
号牌文件序号 : 101582162392
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800084284
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20130322
2009-09-16 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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