微细层间线路结构
授权
摘要
本申请提供一种微细层间线路结构，其包括一衬底线路板、一绝缘层、一第二线路层及一导电膏层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底线路板的最顶层，绝缘层覆盖第一线路层，且绝缘层具有多个开窗，第一线路层的一部份自开窗中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，导电膏层填设于开窗中，使第一、第二线路层通过导电膏层形成电性连接；其中，开窗的孔壁上并没有形成镀铜层。
基本信息
专利标题 ：
微细层间线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921240355.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN211457534U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李家铭
申请人 ：
李家铭
申请人地址 ：
中国台湾新北市林口区惠民街30巷27号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭化雨
优先权 ：
CN201921240355.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/40
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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