厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板
授权
摘要
本实用新型公开了厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板，包括多个呈矩阵设置的图形线路单元，相邻的两个所述图形线路单元间隔设置；所述图形线路单元包括图形线路区和无铜区，所述无铜区设置于所述图形线路区一侧，相邻的两行所述图形线路单元中的无铜区列向错开设置；或者至少相邻的两行所述图形线路单元中的所述无铜区位于所述图形线路单元的左侧，且还有至少一行无铜区位于右侧的图形线路单元。图形线路区一侧的无铜区错开设置或者不同行的无铜区设置方向相反，使得无铜区分散开，不会集中于一个区域，便于压合时无铜区附近的树脂充分填充无铜区，避免压合时无铜区因树脂填充不足导致的分层、Dry ply即P片缺树脂缺陷。
基本信息
专利标题 ：
厚铜线路板拼版结构及厚铜线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920799196.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210042382U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
莫介云
申请人 ：
广东依顿电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市三角镇高平化工区
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孟强
优先权 ：
CN201920799196.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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