一种线路板凸起线路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板凸起线路结构，包括铜层、位于铜层上表面的第一覆盖膜、位于铜层下表面的第二覆盖膜以及位于铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘，凸起焊盘与铜层一体成型，呈锥形，凸起焊盘与第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。本实用新型凸起焊盘与铜层一体成型，制造简单，制造成本低，通过耐磨层能够保护凸起焊盘免受氧化，并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固，形成可靠牢固凸起线路结构，有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板凸起线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021846147.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-30
授权号 ：
CN212970247U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
甘小林王文剑肖华
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021846147.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/24
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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